2023年4月25日，第75期“同车行”大讲堂如期举行。本次大讲堂由国家新能源汽车技术创新中心、半导体认证总师雷黎丽女士为大家作“国‘芯’与车同行”的主题报告。雷老师针对车规芯片，从车规芯片的含义、车规芯片的发展现状、车规芯片存在的问题、我国车规芯片发展的“破局”之路等几个方面进行了分享。讲座由汽车学院党委副书记葛畅老师主持。

    雷老师首先对芯片的基本单元cell，以及硅片、晶圆、芯片等半导体行业名词的区别进行了解释。一款芯片的普及使用需要经过设计、生产、封装三个主要过程，而芯片的设计过程要经过行为级功能设计、EDA工具设计、掩模版制作设计等过程。雷老师认为，芯片设计制造是一个精密的过程，需要投入大量的时间与精力去积累经验，不可一蹴而就。

    接下来雷老师介绍了芯片产业的历史发展过程与主要芯片厂商。雷老师强调芯片产业的历史呈现出“合久必分，分就必合”的趋势。20世纪90年代时细致的分工使得许多小型公司无需考虑设计工艺与制造工艺能力的差异，此时也是大规模集成电路的舒适区。21世纪后智能化的飞速发展使得芯片设计与制造的联同发展成为趋势，这也是芯片公司逐步合并的主要原因。雷老师坦言，国际芯片产业中我国依然处于弱势地位，这是因为芯片集成化特性十分严重，国际头部厂商之间已经经过了大量的合作与技术磨合，积累了大量的经验。因此我国的芯片领域很难在短时间内达到国际水平。

    有关芯片与车规芯片的标准，雷老师介绍了目前国际通用的IEC、JEDEC、AECQ等标准，并指出JEDEC等目前较为完善的标准并不对我国开放使用的问题。车规芯片相较于普通芯片，应该具备零缺陷、高可靠、高安全的特点，这使得车规芯片的测试要求极高。但目前我国尚未具备自己的国家标准，国产芯片厂商在使用国际标准时由于监管缺失、理解偏差等问题，导致产品的可靠性得不到保证。

    对于我国车规芯片的“破局”方法，雷老师认为首先要根据完善的汽车标准进行车规芯片标准的设定，根据汽车的应用条件指定相应标准并确定芯片的本征要求。此外，要把车规芯片的可靠性与可用性进行区分管理，不断完善我国芯片的测试标准。

    随后，雷老师概述了国创中心的组织架构与工作成果并就同学关心的问题进行了现场交流。

    最后，同济大学汽车学院副院长熊璐进行总结，并为雷老师颁发大讲堂纪念相框。